姓 名： 應屆畢業生網 性 別： 男
婚姻狀況： 已婚 民 族： 漢族
戶 籍： 河南-南陽 年 齡： 36
現所在地： 廣東-東莞 身 高： 170cm
意向地區： 廣東、 河南、 陜西、 浙江、 上海
意向職位： 工業/工廠類
尋求職位：
待遇要求： 可面議 要求提供住宿
最快到崗： 隨時到崗
教育經歷
2000-09 ～ 2003-07 南陽師范學院 化工工藝 大專
1997-09 ～ 2000-07 南陽市五中 理科 高中
培訓經歷
2006-10 ～ 2008-12 SAE(新科電子制品公司) LDP SDP WTS ISO
**公司 (2009-02 ～ 至今)
公司性質： 外資企業 行業類別： 電子、微電子技術、集成電路
擔任職位： ME工程師 崗位類別：
工作描述： * 三年IC封裝焊線工序工作經驗.主要從事Wire Bond機kns8028,KNSICONN;ASM eagle60的設機和調機及維護 .
對于產品焊線時所出現的各種問題(球起,腳起,碰線,線緊,線高,球短路,壓裂球等等)可以及時的做出解
除和調試.能夠高質量保證線上的生產.
* 對于新的device進行manual program并完成setup通過QC Qualify投入生產.
* 能夠積極完成上司交付的任務并積極配合PM和生產部的日常工作。
* 熟練IC在焊線工序的相關測試以及在前后工序的生產流程，熟悉并能熟練運用FMEA .FA解決生產工藝問題
* 熟悉以及深刻了解無塵工作車間的流程和規定.
技能專長
專業職稱：
計算機水平： 高校非計算機專業二級
計算機詳細技能： 熟悉計算機操作和系統。熟悉計算機硬件維護。熟練辦公軟件的運用
技能專長： 英語3級 計算機2級 ， 能熟練使用實驗儀器，獲取信息的能力較強
語言能力
普通話： 一般 粵語： 一般
英語水平： 英語專業 三級 口語一般
英語： 一般
求職意向
發展方向： 晶圓制造 半導體封裝
其他要求：
自我評價：
本人沉著、穩定、勤奮好學、認真，具有良好的綜合性素質!在工作中，我積極主動、組織協調能力強，有良好的團隊合作精神。思維敏銳，溝通能力佳、遇事能處事不驚，具有較強的動手能力以及適應和應變能力!在思想上我秉著"立德、立信、立言"的信念，嚴于律已、責任感強。