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關于藥理學的口腔執業(助理)醫師必背考點
執業醫師在掌握藥理學知識的時候,有哪一些知識點是重要考點呢?下面是小編為大家搜集整理出來的關于藥理學的口腔執業(助理)醫師必背考點,僅供參考,大家一起來看看吧。
考點1:
1、哌唑嗪首次給藥可至嚴重體位性低血壓。
2、治療溺水、藥物中毒引起的心臟驟停,首選藥物是腎上腺素。
3、丁卡因因為毒性大,故不用于浸潤麻醉。
4、可引起周圍神經炎的抗結核藥是異煙肼。
5、氯丙嗪的作用機制為阻斷β1、β2、受體。
6、主要用于治療腦血管病的鈣拮抗藥是尼莫地平。
7、鏈激酶屬于纖維蛋白溶解藥。
8、氨基苷類抗生素的不良反應是神經肌肉阻滯、過敏反應、腎毒素、耳毒素。
9、金黃色葡萄球菌引起的骨髓炎治療應選用林可霉素。
10、β受體阻斷藥能降低心肌耗氧量、降低血壓、抑制脂肪分解。
11、利多卡因是對傳導具有雙向作用的抗心律失常藥。
12、放線菌素抗腫瘤作用機制是抑制細胞RNA、聚合酶的活性。
13、一級消除動力學的消除速度與初始血液的濃度、高低有關。
14、主要用于表面麻醉的藥物是丁卡因。
15、苯二氮卓類藥物的作用特點為抗焦慮、鎮靜、催眠作用,可用于癲癇持續狀態。
16、對腦血管具有較強擴張作用的鈣拮抗藥是尼莫地平。
17、ACEI、的作用機制是降低血液Ang、Ⅱ水平,降低血液兒茶酚胺水平,降低血液加壓素水平,增加細胞內cAMP、水平。
18、硝酸甘油作用機制是降低室壁肌張力、降低心肌耗氧量、擴張心外膜血管、降低左心室舒張末壓。
19、治療腦水腫的首選藥是甘露醇。
20、長期應用糖皮質激素,突然停藥所產生的反跳現象是由于病人對糖皮質激素產生了依賴或病情未能完全控制。
21、對銅綠假單胞菌作用最強的氨基苷類抗生素是妥布霉素。
22、β-內酞胺類藥物的抗菌作用機制是其抑制了細菌的細胞壁合成。
23、利尿藥初期的降壓機制為排鈉利尿、降低細胞外液和血容量。
24、絕大多數藥物按一級動力學消除。
25、苯二氮卓類藥物的作用特點為縮短睡眠誘導時間。
26、對各型癲癇都有一定療效的藥物是丙戊酸鈉。
27、降壓藥物中便秘發生率最高的藥物是維拉帕米。
28、屬于Ⅰc、類抗心律失常的藥物是普羅帕酮。
29、屬于苯烷胺類選擇性鈣拮抗的藥物是維拉帕米
30、可引起男子乳房化和女子多毛癥的藥物是螺內醋。
31、主要用于預防Ⅰ型變態反應所致哮喘的藥物是色甘酸鈉。
32、能增強抗凝血酶Ⅲ對凝血因子滅活作用的藥物是肝素。
33、糖皮質激素的作用是抗炎、免疫抑制、抗休克、穩定溶酶體膜。
34、高血壓伴充血性心力衰竭,同時患腎上腺嗜鉻細胞瘤和外周血管痙攣性疾病者宜選用的藥物是酚妥拉明。
35、治療反流性食管炎效果最好的藥物是奧美拉哇。
36、磺脲類藥物可用于治療胰島功能尚存的非胰島素依賴型糖尿病。
37、交感縮血管神經節后纖維末梢釋放的遞質是去甲腎上腺素。
38、副交感神經節前纖維釋放的遞質是乙酰膽堿。
39、交感舒血管神經節后纖維末梢釋放的遞質是乙酰膽堿。
40、碳酸鋰的作用機制是使突觸間隙的Na+濃度下降。
41、伴有外周血管痙攣性疾病的高血壓患者首選硝苯地平。
42、伴有消化道潰瘍的高血壓病人首選可樂定。
43、長春新堿屬于植物類抗癌藥物。
44、甲氨蝶吟屬于代謝類抗癌藥物。
45、氮芥屬于細胞毒類抗癌藥物。
考點2:
1.純漿液腺:腮腺
2.純粘液腺:舌腭腺、腭腺
3.以漿液腺為主:下頜下腺
4.以粘液腺為主:舌下腺、唇腺、頰腺、磨牙后腺
5.牙髓中細胞以成纖維細胞為主,纖維以膠原纖維和嗜銀纖維為主
6.牙周上皮剩余也稱Malassez上皮剩余,是頜骨囊腫與牙源性囊腫的來源7.口腔黏膜角質形成細胞由表及里分為粒層、棘層、基底層
8.口腔黏膜非角質形成細胞;①黑色素細胞:位于口腔黏膜上皮的基底層,來自于神經嵴細胞,對銀染色、多巴染色、S-100蛋白染色呈陽性反應;②朗格漢斯細胞:位于棘層基底層,來自于造血組織,對多巴染色呈陰性反應,與黏膜免疫功能有關;③梅克爾細胞位于基底層,HE染色,是一種壓力或觸覺感受細胞,來自于神經嵴或上皮細胞
9.咀嚼黏膜:牙齦、硬腭
10.被覆黏膜:唇、頰黏膜、口底和舌腹、軟腭
11.特殊黏膜:舌背黏膜:①絲狀乳頭:遍布舌背,舌尖最多,剝脫為地圖舌;②菌狀乳頭:較少,分布絲狀乳頭之間,位于舌尖和舌側緣,病變為草莓舌和鏡面舌;感受甜、咸味;③輪狀乳頭:體積最大,數目最少,約8-12個,沿界溝前方排成一列;感受苦味;④葉狀乳頭:位于舌側緣后部,呈5-8條平行排列的皺襞,炎癥時腫大伴疼痛;感受酸味
12.唇裂球狀突和上頜突未聯合或部分聯合
13.面裂上頜突與下頜突未聯合
14.腭裂一側側腭突和對側側腭突及鼻中隔未融合
15.頜裂前腭突與上頜突未聯合
考點3:
1.灌注無牙合石膏模型時,其厚度不應少于10mm
2.在石膏模型上制作后堤區時,最深處的深度為1.0~1.5mm
3.在石膏模型上制作后堤區時,最寬處的寬度為5.0mm
4.下頜基托一般應蓋過磨牙后墊13~12
5.垂直距離等于息止頜位距離減去2~4mm
6.合平面堤與上唇下緣的關系是唇下2mm
7.微笑時,唇高線(上唇下緣)在上頜中切牙的23
8.微笑時。唇低線(下唇上緣)在下頜中切牙的12
9.大笑時,唇高線與唇低線分別為,上下頜中切牙的全部
10.解剖式人工牙的牙尖斜度30~33度
11.半解剖式人工牙的牙尖斜度20度
12.非解剖式人工牙的牙尖斜度0度
13.上頜側切牙的切緣距離合平面1mm
14.下頜中切牙切緣高出合平面1mm
15.上頜前磨牙頰尖接觸合平面,舌尖離開合平面約1mm
16.上頜第一磨牙遠中舌尖,近中頰尖與遠中頰尖離開合平面1mm
17.上頜第二磨牙舌尖離開合平面1mm近中頰尖高出合平面2mm遠中頰尖高出合平面2.5mm
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